科技是发展的关键，科技是一个国家发展的根本动力。高新技术是国家之间竞争与合作的重要内容，是国与国之间竞争的关键变量。科技水平事关经济发展、国防建设水平，事关人民群众生活水平。从安全的角度讲，高新科技是维护的能力，是抵御科技霸权的工具，是竞争乃至斗争的关键内容。

　　从整体上说，科技安全面临的挑战主要体现为：一是国家利益受到国外科技优势威胁和敌对势力、破坏势力以技术手段的威胁；二是国家利益可能受到科技发展自身的负面影响；三是国家以科技手段维护的能力有待提升；四是国家在所面临的国际国内环境中保障科学技术健康发展以及依靠科学技术提高综合国力的能力有待提升。科学技术发展事关国家生存和发展权，因此科技成为国家霸权争夺的主要战场。科学技术全球化没有预先有效设置的制度框架，新的科学技术会改善世界，但它们也会制造必须解决的紧张局势。

　　在当前阶段，我国科技安全从自身的角度来说有部分尖端科技相对落后的现状，从国外威胁的角度来看主要是面临美国的打压。

　　在高端发动机领域，不仅航空发动机，连呼吸机发动机都有一定差距。这次新冠疫情，中国是生产呼吸机最多的国家，但最后没有赚到多少钱，因为关键零部件我们自己没有研制出来，要从别的国家买。

　　现在零部件精细到靠人力已经生产不出来了，要靠数控机床生产，靠数字化来生产。中国超高精度机床与世界高端水平还有很大差距。当前我国数控机床技术不能达到国际水平，直接导致我国高端制造质量不理想。超高精度机床和材料学为工业之母：日本、德国、瑞士水平较高，其中日本更是领先世界一大截。世界最高精度机床主轴来自日本精工。美国F22猛禽战机就用日本机床：SNK（新日本工机）的5轴龙镗铣。全球超精密加工领域中精度最高的母机，来自于日本捷太科特Jtket的AHN15-3D自由曲面金刚石加工机，此设备主要用来对各种光学镜头和蓝光镜片模具进行超精密车削及研磨。这台设备仅从加工精度上讲比三台军工神器（美国LLNL的LODTM和DTM-3，英国CUPE的OAGM2500）还要高出近8倍。全球70%的精密机床都搭载着由日本Metrol研制的世界最高精度的微米级全自动对刀仪。全球唯一一台突破纳米级加工精度的慢走丝电火花加工机，来自日本sodick（沙迪克），sodick将电火花式加工与水刀式加工结合成功开发出世界首台混合动力线切割放电加工机。双主轴双刀塔车床的代表者是okuma（大隈株式会社）。okuma最突出的地方是这家公司是全球机床界中唯一的“全能型制造商”，几十年来一直坚持从核心部件（驱动器、编码器、马达、主轴等）到数控操作系统到终端，全部由该社设计开发完成，真正实现了软硬兼备。日本松浦机械几乎霸占了欧洲高端发动机加工，一直都是法拉利、布加迪威航的客户。中国高精尖科研设备铜材主要提供商中铝洛铜，向日本生田产机购买一整条伸铜双面铣面切削生产线；世界几乎所有汽车品牌上的铜材的加工过程都要利用生田产机的设备完成。

　　我国高端制造的很大一部分的关键性材料需要进口，大到飞机轮胎、轴承钢，小到手机触摸屏。大飞机起落架的平台、轴承钢，国内都还不能生产。在半导体材料方面，生产半导体芯片需要19种必须的材料，缺一不可，且大多数材料具备极高的技术壁垒，因此半导体材料企业在半导体行业中占据着至关重要的地位。而日本企业在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、药业、靶材料、保护涂膜、引线架、陶瓷板、塑料板、TAB、COF、焊线%及以上的份额，日本半导体材料行业在全球范围内长期保持着绝对优势。全球70%的半导体硅材料，都是由日本信越化学提供。不久前日韩的贸易斗争就因为韩国的半导体材料来自于日本而失败。

　　中国集成电路、半导体、芯片的90%以上靠进口。华为被美国制裁是因为5G是人工智能的核心部分，而人工智能是下一轮科技的核心部分。华为被制裁后损失巨大陷入被动的主要原因是因为芯片不行。半导体加工设备基本被日本、美国霸占。目前蚀刻设备精度最高的是日立。比如东丽、帝人的炭纤维，超高精密仪器，数控机床，光栅刻画机（这个最牛的也是日立，刻画精度达到10000g/mm），光刻机（ASML）等等，这些是美西方严格限制出口的。一块CPU要制造出来，需要N多设备和材料。全球前十大半导体设备生产商中，有美国企业4家，日本企业5家。这也是美国近来向我国发动芯片攻势的背景。

　　我们也要认识到，在量子科技领域也不是全面领先。如量子计算，东京大学在世界首次采用III族氮化物普及材料（GaN-氮化镓）作为量子点单光子源成功生成可于常温下操作的单一光子，迈出了量子计算的重要一步。量子通信，东京大学prof.akira furusawa联合ntt先端设备技术研究所，突破性地解决了进行量子隐态传输时承载在光子上的量子位信号因光学系统内元件配置制约导致的运算扩展瓶颈。激光光量子计算机的电路板，日本和澳大利亚的研究人员在可扩展性的用激光光量子计算机的电路板方面取得了突破性进展。即便在明显拥有优势的光伏行业，光伏逆变器也有差距。日立与东方电气集团在华的合资公司东方日立，向中国乃至全球最大规模水力光伏互补光伏发电站提供上百台高出力高转换率的光伏逆变器。光伏逆变器是将太阳能电池所发出的直流电逆变为交流电，并承担系统保护作用的光伏电站关键设备之一。

　　2022年8月9日，拜登签署《2022年芯片和科技法案》。加上之前的“芯片联盟”，美国构建的“芯片铁幕”初步成型。美国对中国芯片的打压早已经开始，只是目前走到了法制化的程度。这显示出高科技成为美国打压中国的重要发力点，美国对中国的高科技领域开展了全面且坚决地打压，这当中芯片具有重要地位。也可以说，当前中国科技安全的主要威胁来自美国。美国具有超强的科技实力，而且美国的对华政策发生了根本性改变，开始在高科技领域对中国进行全方位打击。如2021年6月3日，美国总统拜登以“应对中工企业威胁”为由签署行政命令，将数家中企列入投资“黑名单”，禁止美国人与名单所列公司进行投资交易。当前中国科技安全面临的美国方面的主要风险是：

　　以前美国在中美科技领域主要是合作，而今的美国竞争的提法越发突出。美国发起的技术战可能导致全球供应链脱钩。根源在于中国在发展的过程中过度依赖美国等西方国家的高新技术，高新技术成为了“牛鼻子”。

　　美国与中国在科技领域的脱钩已经干扰了技术、人才和投资的双向流动。在2020年，这种脱钩从半导体、云计算和5G网络这些战略性的科技领域扩大到更为广泛的经济活动上，从而加速全球价值链的转换，同时干扰中资企业的投资和上市计划。2020年3月25日，美国特朗普政府的委员会、国务院、国防部、能源部和商务部官员开会，同意采取新措施限制中国企业华为的芯片全球供应链。使用美国芯片制造设备的外国企业将被要求在向华为供应特定芯片之前须向美国申请获得许可证。该决定要求基于美国技术或者软件生产的外国产品接受美国监管的“外国直接产品规则”。大多数芯片制造商都是依靠美国科磊、泛林集团和应用材料公司提供的设备进行生产。所以，美国对中国芯片的打压早已经开始了。

　　美中技术竞争，全球高科技供应链脱钩，短期内对中国高科技公司、美国供应商和消费者来说，都会有比较大的损失。要努力寻找可替代的非美国的产品供应来源。要认识到“完全脱钩”不符合中美双方的共同利益，美国在自己占据优势地位担心中国受益的一些科技领域是希望脱钩的，但是在向中国进行文化渗透、利用美元“剪羊毛”的领域是不希望脱钩的，美国需要的是“有选择的脱钩和相互依存基础上的获益”的一定程度之间的平衡。

　　美国方面打压中国高科技企业发展手段呈现多样化趋势，美国通过特定监管规则限制中国高科技企业在境外融资；美国对中国在境外上市企业提出更加苛刻的监管要求；美国以数据安全、用户隐私安全为借口，对中国金融技术、人工智能和涉军工等领域的在美上市企业加强打压。采用的手段包括：对中国企业适用特定监管规则，而对美国企业进行豁免；对特定人群和企业公开制裁和限制，使其无法在国际间进行资金和技术往来；限制技术人员交流。美国口头上说要推动科技领域的公平竞争，实际上正越来越将科技竞争化，违反国际协议、海外等“长臂管辖”手段不仅被使用，而且有滥用的趋势；美国阻挠中国技术发展的行为包括：逮捕华为首席财务官孟晚舟并将该公司列入黑名单，这已经限制了华为获得美国技术；禁止美国政府机关采购华为和中兴的电信设备；把中国一系列人脸识别监控设备制造商（包括该行业全球翘楚海康威视）纳入黑名单。美国科技集团和美国法律集团正在形成在一起的利益共同体，中国的高科技企业的海外活动将面临一个日趋严重的高风险时期。

　　高科技斗争有可能成为新世界中划分国家阵营的重要依据。包括5G、量子计算、人工智能等领域。中国曾经关闭谷歌和脸书。美国收拾完中兴后集中力量对付华为。甚至也显现出对无人机巨头“大疆”下手的迹象。由于对跨境数据的控制和转移的担忧不断加剧，各国面临的要么选择美国技术要么选择中国技术的压力可能会越来越大。而且这两套体系的区分度也可能会越来越明显。美国已经采取措施对考虑使用华为设备特别是5G的国家施压甚至威胁。美国前国务卿迈克-蓬佩奥对外宣称，美国将不向继续使用中国电信设备的国家提供情报。美国驻德国大使2019年3月警告德国政府，如果德国使用中国华为设备，美国将限制情报共享。美国试图通过打击代表北京技术发展战略规划排头兵的华为公司来遏制中国的技术兴起。美国《2019财年国防授权法》第889条禁止华为向联邦政府以及与联邦政府签署合同或接受联邦政府和自主的实体提供特定产品。美国已经成功迫使澳大利亚等国家按照其命令行事。

　　美国参议院通过法案要求排查5G设备安全威胁。美国前总统特朗普2019年5月以美国无线网络面临安全威胁为由宣布进入国家紧急状态，美国商务部的官员正在制定旨在迅速拆除有问题设备的法规。美国参议院2020年3月4日全票通过了《2019保障5G安全及其他法案》。法案呼吁美国总统特朗普与来自联邦通信委员会、商务部、国土安全部、国防部、司法部和情报部门的官员合作制定政策，排查支持5G无线网络的设备和软件中的安全威胁，消除安全漏洞，保护那些引领移动网络技术创新的美国公司。这项立法将为美国官员设定180天的期限，要求他们向国会提交具体政策，以及制定一份国内外值得信赖的供应商名单。这份法案反映出美国国会越来越担心其他国家可能会监视美国电信网络中传输的数据。这份法案经众议院批准、时任总统特朗普2020年3月12日签批后获得法律效力。

　　由于担心潜在间谍活动和网络攻击，以及美国在开发和应用人工智能等最新技术方面面临输给中国的忧虑，美国努力将中国电信设备巨头华为列入全球黑名单。华为的应对举措是采取措施切断该公司整个供应链与美国的联系。2019年5月，美国商务部将华为列入“实体清单”，禁止其购买一些美国产品，随后又将其他一些中国科技公司列入清单。2019年5月，美国将华为及其114家海外关联机构列入了“实体清单”，但是华为继续使用美国技术、软件来设计半导体芯片，并交给使用美国设备的海外代工厂进行生产，严重威胁了美国的和海外政策。

　　2020年5月12日，美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）和AMAT（应材公司）等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业（如中芯国际和华虹半导体等）不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无线日，美国商务部下属的工业和安全局（BIS）宣布了计划，声称将限制华为使用美国技术和软件在国外设计和制造其半导体的能力。这一做法直接阻断了华为暗中规避美国出口管制条例的做法。工业和安全局修改其由来已久的外国生产的直接产品规则和实体名单（Entity List。