公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司隶属于“新一代信息技术产业”。公司隶属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。 公司下游客户为PCB制造商，终端电子的需求与专用设备的投资具有正向相关性，因此公司产品的市场规模间接受电子行业宏观需求影响。

　　根据行业知名研究机构Prismark分析，2023年消费者信心指数依旧偏低，加上个人电脑、智能手机、TV等消费电子产品库存延续高位影响，相应电子终端市场需求下滑；但得益于生成式人工智能（AI）产业链带来的AI服务器及高速网通设备快速增长，加上汽车特别是电动汽车的需求加速，2023年全球电子终端市场整体规模维持2022年度水平，电子终端市场的增长动能由消费电子转向AI产业链的数字基础设施。

　　不同电子终端产品采用不同的细分PCB产品，电视机、个人电脑、汽车电子等主要使用单双面及多层板，而通讯设备中智能手机和通讯基础设施则分别采用HDI板和高多层板，封装基板则主要应用于CPU、GPU、SoC、存储及射频类芯片的封装。根据Prismark测算，2023年全球所有细分PCB产品都出现较大程度的下滑，按照美元计价，平均下降幅度达15%，为近二十年最大跌幅，全球PCB营收收窄至695亿美元，原因包含终端产品高库存导致的PCB需求不振、行业竞争加剧导致的单价下滑及强势美元等多重因素。

　　从细分PCB场景看，随着ChatGPT、Sora的迅速兴起，生成式AI在各应用领域大放异彩，2023年AI领域相关的PCB产品逆势上涨，包含高阶CPU及GPU封装基板、服务器高多层板主板、GPU板卡HDI板等，另外汽车电动智能化也推动三电系统（电池、电控、电机）厚铜类多层板及域控、娱乐、高级辅助驾驶的HDI板需求的增加，从而减缓了因个人电脑、电视机及智能手机需求不振带来的PCB市场下滑幅度。

　　从全球主要PCB生产区域产值变化看，2023年中国PCB产业营收的下滑幅度低于全球平均水平，营收接近378亿美元，全球市占率超过54%；而中国地区、日本及韩国的PCB产品中IC封装基板占比较高，营收出现非常明显的下降，反观欧洲、美国以工控医疗、航空军工为主的产区市场下滑幅度较小；受欧美终端品牌供应链多元化策略的推动，东南亚地区因此受益，PCB产业降幅也低于全球平均水平。

　　2023年PCB企业在2022年产值基础上继续呈现较大程度下滑，相应的资本支出也有很大程度的收缩，根据Prismark统计数据，2023年前三季度全球前四十大PCB制造企业的新增投资支出从上年度的62.04亿美元下降至51.94亿美元，降幅高达16.3%，因而对专用加工设备市场的需求影响明显。尽管“中国+N”的采购策略被终端客户积极推动，东南亚国家特别是泰国的新增PCB投资项目30余个，但由于全球市场PCB订单下滑，相关项目的建设进度较为缓慢，设备采购计划延迟至2024年甚至更后时间。

　　透过全球PCB产业季度同比增长情况看，PCB行业自2022年Q3开始历经6个季度的衰退，目前市场趋于成长，预计2024年增长幅度为5%，逐步回归PCB行业正常成长水平。

　　PCB是电子产品之母，是电子信息产业的基础产业，是各行业技术进步越来越重要的载体。从进入二十一世纪以来，PCB产业二十余年的复合增长率为2.3%，并将持续增长，根据Prismark预测，2023-2028年全球PCB产值的复合增长率为5.4%，行业发展不存在明显的周期性；且受全球经济波动的影响，PCB产业存在投资支出年度不平均的情况，但整体规模持续保持正向增长态势，行业属性更多地偏于成长性。

　　近二十年来，PCB产业重心不断向中国转移，中国 2006年开始超越日本成为全球第一大PCB生产国，2016年以来国内PCB产值占比超过全球一半。尽管受终端客户供应链策略的调整，东南亚地区泰国、越南及马来西亚等PCB产业新兴热土的投资热度大增，但中国依旧延续强势的市场地位，加上前往东南亚投资的企业大部分都是及的大型企业，包含专用设备在内的国产化供应链优势将被复制，从而对国内品牌专用设备行业有相当的促进作用并带来更大的市场空间，同时将加速相关企业的国际化运营。

　　另外，随着内资企业竞争力进一步攀升，不断涌现营收超百亿的大型PCB生产企业，PCB制造相关A股上市企业也已经超过40家，资本市场关注度持续提升；因此在众多大型企业及规模企业的推动下，国内PCB行业的技术升级和工艺改善方面存在巨大商机，包括专用设备制造企业在内的PCB产业链将受益，无论是多层板市场的工艺革新还是先进HDI及封装基板市场的高端设备国产替代，都将提升国内专用设备行业的市场空间。

　　从上世纪90年代个人电脑掀起的互联网时代，到2007年由iPhone开始步入智能手机移动互联网时代，2022年底爆红的ChatGPT，推动内容生成式AI产业链迅猛发展，人工智能时代已经来临。“All in AI”成为全球科技龙头企业的首要战略，将极大的推动包含AI服务器、AI移动设备、5G＋、通讯设施、800G光模块等终端产品的快速上量，AI相关电子终端产品已成为PCB产业发展的新一轮推动要素。AI产业链的发展，离不开先进IC封装基板及高速PCB的支撑，未来大尺寸封装基板、高多层板及HDI板等带动行业的持续投资，对PCB需求量和技术要求的双双提升，将共同促进专用加工设备市场的不断成长。

　　PCB专用设备行业是国民经济的战略性产业，是支撑电子终端技术进步不可或缺的关键环节。在人工智能版本“工业 4.0”的时代背景下，我国政府出台了一系列产业政策和规划，引导和推动行业的健康、持续发展。以下为近几年国家相关部委的鼓励性政策。

　　无论是AI算力、高速传输、人工智能还是汽车电动智能化等政策鼓励的电子产业进化都离不开称之为“电子产品之母”的PCB，同时也推动PCB产品技术复杂度的提升，智能专用加工设备则是推动高技术难度PCB产品批量生产的必要因素，因此PCB专用设备行业市场将深深受益于相关政策。

　　相较于传统多层板的扩产投入，前述国家政策鼓励的数字基建等相关的高阶PCB新增投资将带动高附加值专用加工设备的支出。根据工业和信息化部印发的《印制电路板行业规范条件》，高技术附加值产品的投入产出较低，同样产值下的高多层板、HDI板及IC封装基板所投入的专用设备投资金额要高出多层板市场，从而为PCB专用加工设备市场迎来新一轮更高的市场空间。

　　公司是全球PCB专用设备领域设备布局最多的企业之一。与行业内大部分企业专注于单一工序或类型产品有所区别，公司凭借对真空层压技术、纳米物理沉积技术、高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试等先进技术的综合运用，先后拓展了压合、钻孔、曝光、成型、检测等多个PCB关键工序及多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分市场。公司创新业务发展模式，形成技术、产品、应用场景、供应链、客户的协同。

　　公司2023年持续保持市场领先地位，连续十四届位列CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名，营收规模显著领先，服务于2022年NTI全球PCB企业排行榜中105家、CPCA综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小PCB企业，产品远销欧洲，日本，韩国，东南亚的马来西亚、泰国、越南，中国等主要海外PCB产业区域；多年来持续荣获行业知名上市企业的合作奖项，包括依顿电子（603328）（603328.SH）的“优秀供应商”、深南电路（002916）（002916.SZ）的“金牌供应商”、景旺电子（603228）（603228.SH）的“最佳设备合作伙伴”、明阳电路（300739）（300739.SZ）的“优秀供应商奖”、方正科技（600601）（600601.SH）的“金牌合作伙伴”、科翔股份（300903）（300903.SZ）的“战略合作伙伴”等荣誉，与客户关系从供应商角色纷纷向合作伙伴角色转变。公司2023年入选广东省制造业企业500强及深圳市宝安区五类百强企业榜单，董事长杨朝辉先生凭借在PCB专用设备行业的突出贡献荣登“深圳行业领军人物百强榜”并获评“2023粤港澳大湾区企业创新力榜单—创新杰出人物”。

　　公司已取得“广东省PCB专用设备大族数控工程技术研究中心”认定，“高档数控机床高速精密电主轴关键技术及应用”项目荣获广东省科技进步奖一等奖。凭借PCB机械钻孔机产品的世界领先地位获得国家级制造业“单项冠军产品”，机械钻孔设备F6MH及激光成型设备HRD400A被广东省高新技术企业协会评选为“2023年广东省名优高新技术产品”，子公司深圳麦逊电子有限公司入选深圳市“专精特新”中小企业；公司品牌社会知名度不断提升，大族数控（HAN’S LASER）品牌荣获“深圳知名品牌”称号；公司主导起草的《印制电路板制造设备通讯语义规范》CPCA行业标准T/CPCA8001-2022顺利颁布实施；2023年公司协助CPCA组织专题讲座大力推广，为我国PCB行业的自动化、智能化提供国产自主的系统架构。

　　公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要涵盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序，是全球PCB专用设备行业中产品线最广泛的企业之一。报告期内，公司业务及经营模式未发生重大变化，产品线得到进一步完善，并逐步从被动的“满足”客户需求到主动的“助力”客户提升盈利水平转变，细分场景一站式解决方案供应能力得到提升。

　　公司构建了覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场及层压、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵，为行业内PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。2023年公司不断增加新产品，使得产品矩阵内涵更加丰富，在钻孔及成型工序拓展了与机械加工息息相关的纳米涂层刀具业务，完善机械加工整体方案的布局；检测工序新增在线双面光学检查设备（AOI），为整厂批量品质检查提供全套解决方案；压合产品线的布局则致力于为PCB行业提供专业的多层板压合方案，通过壁垒来降低压合设备进口依赖，从而提升下游工序钻孔、背钻等质量，形成工序间的有机协同。

　　压合工序是将多个双面板或HDI芯板通过PP及铜箔进行压合，形成多层结构的PCB产品。其中传统多层板四层及以上一次压合，而HDI产品根据盲孔堆叠层数的不同需要多次压合。压合工序的技术难点在于控制树脂、玻纤、铜箔等材料结合后均匀性及平整性，较好的层压效果可为下道钻孔工序的钻孔品质提供可靠的保障。

　　钻孔工序是指用一种专用工具在PCB板上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通。一般情况下，孔径≥0.15mm时会采用机械钻孔方式，需搭配钻针，而孔径＜0.15mm时则多采用激光直接钻孔方式。

　　在钻孔工序，公司为客户提供机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻孔设备、复合激光钻孔设备、超快激光钻孔设备等解决方案，并不断提升自动化、智能化的生产水平。

　　曝光工序是指将设计的电路线路图形转移到PCB基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要可分为激光直接成像技术（LDI）和传统菲林曝光技术。

　　相对于使用菲林材料的传统曝光工序，激光直接成像技术使用了全数字生产模式，省去了传统曝光技术中的多道工序流。